TIPPS DER REDAKTION
500-MS/s-Digitizer mit 14 Bit Auflösung und hohem Datendurchsatz
Um den Kundenwunsch nach größeren Abtastraten und deutlich höherem Datendurchsatz zu erfüllen, hat Spectrum die modulare Digitizer-Plattform M4i vorgestellt. Die Steckkarten mit Dreiviertel-Baulänge verfügen über ein PCIe-x8-Interface der zweiten Generation.
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COM-Express-Modul mit hoher Grafikperformance
Kontron hat die Computer-on-Module COMe-bHL6 im Formfaktor COM Express Basic mit Typ-6-Pinout vorgestellt. Sie sind mit verschiedenen Intel Core i3/i5/i7 und Celeron Prozessoren der vierten Generation verfügbar.
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SAR-A/D-Wandler mit 1 MS/s und echten 20 Bit Auflösung
Mit dem LTC2378-20 hat Linear Technology einen latenzfreien SAR-A/D-Wandler mit 20 Bit Auflösung und einer Abtastrate von 1 MS/s präsentiert. Der Baustein weist eine INL von typisch ±0,5 ppm sowie eine THD von -114 dB auf.
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IGBT-Treiber unterstützen funktionale Sicherheit in Hybridfahrzeugen
Für Antriebsumrichter in Hybrid- und Elektrofahrzeugen bringt Infineon zwei neue Hochspannungs-IGBT-Gate-Treiber auf den Markt. Damit lassen sich laut Hersteller Antriebssubsysteme entsprechend den Anforderungen von ASIL C/D schneller und kostengünstiger entwickeln als bisher.
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Testsockel mit bis zu 1225 Kontakten
19.06.2013Bei EMC sind mit Clamshell Injected Molded Testsockel von E-tec für Rastermaße ab 0,4 mm in den Varianten SMT, Through Hole sowie als Solderless-Compression-Typ erhältlich.
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Neue Optionen für Agilents Signalanalysatoren
19.06.2013Für seine Mittelklasse-Signalanalysatoren der Serie N9020A MXA präsentiert Agilent Leistungserweiterungen in Form von neuen Optionen. Bei Messungen bis 26,5 GHz bietet der MXA jetzt Analysebandbreiten von 85 MHz, 125 MHz oder 160 MHz.
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Kompakte Chip-Aktivkühler
19.06.2013Mit der Serie HXB bietet Sepa Chip-Kühllösungen an, die aus einem kugelgelagerten Lüfter auf einem Kühlkörper bestehen. Zu der Baureihe gehören 25 x 25 x 15 mm³, 33 x 33 x 19,5 mm³ und 40 x 40 x 20,5 mm³ große Varianten für 5 bzw. 12 V Betriebsspannung.
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Aluminium-Elkos mit hoher Schwingfestigkeit
19.06.2013Mit der Serie B41689* präsentiert TDK für den Einsatz in der Automobil-Elektronik ausgelegte Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren von Epcos.
[mehr]Automotive-Relais-Fertigung erweitert
19.06.2013Durch die operative Integration von Taiko hat Panasonic Electric Works sein Portfolio an Automotive-Relais deutlich ausgebaut, so dass die Fertigungskapazität bei über 50 Mio. Relais pro Monat liegt.
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Laserdiode mit 1310 nm
18.06.2013Mit der QLF1339-AA von QD-Laser bietet IMM Photonics eine Laserdiode für den Einsatz in der Datenkommunikation an. Bei einer Wellenlänge von 1310 nm beträgt die Ausgangsleistung 6 mW.
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EEPROMs mit 32-Bit-Seriennummer
18.06.2013Für Anwendungen, die eine eindeutige ID oder Seriennummer benötigen, hat Microchip eine Familie von seriellen EEPROMs vorgestellt. Diese besitzen eine einmalige Seriennummer mit einer Länge von 32 Bit.
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250-W-Open-Frame-Netzteil
18.06.2013Das bei HiTek Power erhältliche MPE-K250 ist ein 250-W-Open-Frame-Netzteil mit aktiver PFC. Der Eingangsspannungsbereich der 1-HE-Stromversorgung erstreckt sich von 85 bis 264 VAC bzw. 125 bis 273 VDC.
[mehr]Open-Source-Plattform zum Projektaustausch
18.06.2013Seine Online-Entwicklungsumgebung DesignSpark hat RS Components um den Open-Source-Bereich DesignShare ergänzt. Der Zweck des Tools ist es, Projekte hochzuladen und den Austausch, die Zusammenarbeit sowie Diskussionen über Konzepte innerhalb der Entwicklungs-Community anzuregen.
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Patchfeld mit acht RJ45-Anschlüssen
17.06.2013KM-Gehäusetech bietet das Patchfeld 8xRJ45 als Steckbaugruppe mit den Maßen 3HE, 10TE an. Es ermöglicht die Signalübertragung von Rack zu Rack über Cat-5/6/7-Kabel.
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Ausgabe 06/2013:
SPEZIAL: IEC/EN 60601-1: MEDIZINGERÄTE sicher mit Strom versorgen
EMBEDDED-COMPUTER: Titelthema COM: Qseven und der schnelle Umstieg auf ARM
ANALOG/MIXED-SIGNAL: Analog-Expertentipps: Stolpersteine vermeiden im ASIC-Design
ENTWICKLUNGSTOOLS: Thermische Simulation: Designwerkzeuge zwischen MCAD und EDA
Die Testsysteme in der modernen Halbleiterproduktion verlangen eine Bandbreite an Versorgungsspannungen bei höchster Leistungsdichte und ausgezeichnetem Wirkungs grad. Distributed-Power-Architekturen mit 48 V auf der Backplane sind heute üblich, Factorized Power mit 400-VDC-Bus ist noch effizienter und daher im Kommen. Aber welche Designparameter sind für die Leistungsverteilung entscheidend?
Eingangsspannung, Ausgangsspannung und Leistung sind offensichtliche, wichtige Kenngrößen eines Wandlers. Anwender sollten aber auch das Einschaltverhalten hinterfragen, auf Potenzialtrennung achten und überlegen, ob ihre Applikation etwa einen geregelten Wandler oder mehrere Ausgangsspannungen erfordert.
IGBTs mit Infineons "Trenchstop-5"-Technologie verbessern die Effizienz von Topologien mit schnellen Schaltvorgängen – wie in Boost-Leistungsfaktorkorrektur-Stufen oder in Hochvolt-DC/DC-Applikationen. Zu ihren Anwendungsgebieten gehören Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen oder inverterbasierte Schweißmaschinen.
