Multiband-Empfänger-IC für Autoradios

Silicon Labs stellt die  Automotive-Tuner-IC-Familie Si4790x für eine optimierte AM/FM- und HD-Radio/DAB/DMB-Leistung in anspruchsvollen Autoradiosystemen vor. Tier-1-Zulieferer sollen damit sowohl kostengünstige Single-Tuner- als auch hochwertige Multi-Tuner-Designs abdecken können.

Bildquelle: Silicon Labs

Robuste Industriegehäuse für den Außeneinsatz

Die Bocube-Gehäuse von Bopla zeichnen sich durch  schwer entflammbare bzw. selbst verlöschende Materialien und eine unkomplizierte Montage aus. 19 Gehäusegrößen sowie zwei Deckel- und Farbvarianten erlauben die Realisierung von 114 unterschiedlichen Standardgehäusen für elektronische Komponenten.

Bildquelle: Bopla

Ultrakompakter IPC mit Gigabit-PoE und USB 3.0

Die lüfterlosen Box-Computer der POC-200-Serie von Acceed haben etwa die Größe einer 3,5-Zoll-Festplatte. Die Embedded-PCs mit dem Atom-Prozessor E3845 und zwei Gigabit-PoE-Anschlüssen sind beispielsweise für Security-Anwendungen mit IP-Kameras geeignet.

Bildquelle: Acceed

Präziser Absolutdrucksensor erkennt 50 cm Höhenunterschied

Der 2SMPB-01-01 ist der präziseste Absolutdrucksensor, den Omron bislang auf den Markt gebracht hat. Der für den Einsatz in tragbarer Elektronik ausgelegte MEMS-Sensor weist einen Messbereich von 300 bis 1100 hPa auf.

Bildquelle: Omron

Bildquelle: Atlantik Elektronik
22.09.2014

Atlantik Elektronik präsentiert mit dem M66 von Quectel ein Quadband-GSM/GPRS-Modul für M2M-Anwendungen, das Abmessungen von lediglich 17,7 mm x 15,8 mm aufweist. Das Modul im LCC-Gehäuse mit 44 Pins kann bei Temperaturen von -40 bis +85 °C eingesetzt werden.

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Bildquelle: ams
22.09.2014

Mit dem AS5600 stellt ams einen magnetischen Drehwinkelsensor vor, der eine Auflösung von 12 Bit über eine Umdrehung bietet. Der Sensor ist als Ersatz für herkömmliche Potentiometer gedacht und liefert am Ausgang wahlweise eine ratiometrische Spannung oder ein PWM-Signal.

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Bildquelle: XP Power
22.09.2014

XP Power präsentiert vergossene 60-W-Netzteile mit Single-Ausgang. Die Module der ECE-60-Serie gibt es sowohl als Print- und Einbauversion als auch für die DIN-Schiene. Nach Ansicht des Herstellers bieten sie in ihrer Leistungsklasse die kleinsten Abmessungen bei der höchsten Leistungsdichte.

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Bildquelle: IQD
22.09.2014

Die neue Oszillatorfamilie SQXO-2ATHG von IQD ist in einem TO-39-Gehäuse untergebracht und hält Schockpegel bis zu 8000 g über 0,5 ms aus. IQD hat sie in erster Linie für Tiefen-Bohrwerkzeuge und Bohrlochmessgeräte entwickelt, sowie für Avionik-Anwendungen einschließlich Flugschreiber und On-Board-Computer.

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Bildquelle: Cui
22.09.2014

Cui erweitert seine VOF-Serie kompakter AC/DC-Netzteile um die Versionen VOF-100, VOF-120 und VOF-150 mit 100, 120 und 150 W. Neben der höheren Ausgangsleistung bieten sie im Vergleich zu den vorherigen Varianten einen gesteigerten Wirkungsgrad und eine verbesserte Leerlaufleistung.

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Bildquelle: Fraunhofer IVI
22.09.2014

In Dresden gibt es seit Juni 2014 Ladestationen für Elektrobusse, die sehr kurze und intensive Pulsladungen während des Fahrgastwechsels ermöglichen. Das Fraunhofer-Institut für Verkehrs- und Infrastruktursysteme (IVI) koordiniert das Projekt für den rein elektrischen Betrieb städtischer Linienbusse ohne Fahrleitung.

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Bildquelle: PLS
19.09.2014

Mit ihrer Universal Debug Engine (UDE) präsentiert PLS Programmierbare Logik & Systeme Entwicklungswerkzeuge, die speziell für die Multicore-SoCs MPC5746M, MPC5777M, MPC5748G, MPC5746C, MPC77xK und MPC574xP von Freescale ausgelegt sind.

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Bildquelle: RS Components
19.09.2014

Bei RS Components gibt es jetzt die neue Version des 3D-Einfarbdruckers RepRapPro Ormerod als einfach zu montierenden Bausatz. Der vollständig als Open-Source angelegte Ormerod 2 ist laut Anbieter einfach zu erweitern, schnell zu replizieren und zügig zu montieren – und er ist in der Lage, seine Kunststoffkomponenten selbst zu replizieren.

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Bildquelle: SiLabs
19.09.2014

Mit dem Clock Tree Expert hat Silicon Labs ein Online Timing Tool vorgestellt, um das Design von Taktbäumen für die Internet-Infrastruktur zu vereinfachen. Das Werkzeug soll Embedded-Entwickler in die Lage versetzen, anspruchsvolle und schlanke Taktbaumdiagramme innerhalb von Minuten zu erstellen.

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19.09.2014

Experten aus Industrie und Informationstechnik haben in einem Fachgespräch im Kloster Eberbach Lösungsvorschläge erarbeitet, wie IT-Sicherheit für die Industrie der Zukunft zu erreichen ist. Die vollständigen Ergebnisse dieses Gesprächs hat das Fraunhofer-Institut für Sichere Informationstechnologie SIT in einem Bericht veröffentlicht, der unter www.sit.fraunhofer.de/reports verfügbar ist.

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Ausgabe 09/2014:

SPEZIAL: Treiberlose ANSTEUERSCHALTUNG: LEDs direkt aus dem Netz speisen

LEISTUNGSELEKTRONIK: Titelthema: Wie robuste MOSFETs die Zuverlässigkeit energiekritischer Anwendungen steigern können

ANALOG & MIXED-SIGNAL: Industrie 4.0: Analogausgangs- Subsystem für eine moderne und intelligente Produktion

FAHRZEUGELEKTRONIK: IT-Sicherheit: Security-Konzepte automobiler Systeme strukturiert und ökonomisch umsetzen

 

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