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Gleichzeitige Entwicklung von Chip, Gehäuse und Board bei System-in-Package-Anwendungen

15.12.2009 __ Forschungsprojekt CoSiP unter der Leitung von Infineon
Durch die zunehmende Komplexität von Mikroelektroniksystemen wird es bei System-in-Package-Anwendungen immer wichtiger, die Entwicklung von Chips, Chipgehäuse und Board miteinander zu verknüpfen und aufeinander abzustimmen.

Zur Entwicklung einer derartigen durchgängigen Entwurfsumgebung für System-in-Package-Lösungen wurde unter der Leitung von Infineon das Projekt ‚CoSiP’ ins Leben gerufen. An dem vom BMBF geförderten Projekt geförderten Projekt sind des Weiteren das Fraunhofer IZM, der Geschäftsbereich Automotive Electronics von Bosch, der Sektor Healthcare von Siemens und Amic Angewandte Micro-Messtechnik beteiligt.

Im Rahmen von CoSiP sollen neue Methoden erarbeitet werden, um die Komponenten eines System-in-Package zukünftig gemeinsam mit dem Board und auf dieses abgestimmt zu entwerfen. Hierzu wollen die Projektpartner auch die Grundlagen der für die Entwicklung nötigen Designtools schaffen. Ziel ist es außerdem, die Entwicklungszeit für künftige System-in-Package-Designs um mindestens ein Drittel zu verkürzen. (ih)

Weitere Infos: Infineon