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Themen in EL-INFO 08/2010:
SPEZIAL:
LED-Stromversorgung: Wie PASSIVE KOMPONENTEN beim Optimieren helfen
NETZWERKTECHNIK:
Cube-Effekt: Cleveres Embedded-Design mit USB, Ethernet sowie Plug & Play Networking
MECHATRONIK:
Fallstudie: Entwicklungsplattform unterstützt Ingenieure bei der Integration neuer Technologien
MESSEN & TESTEN:
Wireless-Sensornetze (WSN): Global verteilte Messtechnik mit dem Smartphone verwalten
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Namen und Nachrichten

IBM und Peregrine schließen SoS-Pakt

18.05.2010 __ IBM und der Hersteller von HF-CMOS-ICs Peregrine Semiconductor haben vereinbart, bei der Entwicklung und Produktion von ICs nach der so genannten UltraCMOS-SoS- (Silicon-on-Sapphire-) Technologie zusammenzuarbeiten. Die nächste 180-nm-Chipgeneration soll im kommenden Jahr in IBMs 200-mm-Halbleiterfab in Burlington/USA hergestellt werden. Erste Muster wurden nach Herstellerangaben bereits an Schlüsselkunden ausgeliefert.

Weitere Infos: • Peregrine Semiconductor