Intelligente Leiterplatten für LED-Anwendungen
24.04.2012Die Leiterplattentechnik HSMtec von Häusermann ist auf das thermische Management von Hochleistungs-LEDs optimiert. Bei dieser Technik werden an genau den Stellen, an denen Wärme entsteht, massive Kupferelemente in konventionelle FR4-Leiterplatten integriert. [mehr]
Mehr Meldungen
| [1] |
Das könnte Sie auch interessieren:
Gebündelte Licht-Kompetenz
Das 'LEDagon"-Projekt verbindet Halbleitertechnik mit Thermal Management, Leiterplatten, Sensoren und weiteren Elektronikkomponenten. Die Kooperationspartner Arrow, Cree, Häusermann und Kathrein-Austria verknüpfen darin verschiedene Kompetenzen zu einer leistungsstarken Lösung für das LED Lighting.
[mehr...]
Das 'LEDagon"-Projekt verbindet Halbleitertechnik mit Thermal Management, Leiterplatten, Sensoren und weiteren Elektronikkomponenten. Die Kooperationspartner Arrow, Cree, Häusermann und Kathrein-Austria verknüpfen darin verschiedene Kompetenzen zu einer leistungsstarken Lösung für das LED Lighting.
[mehr...]
Direkter Weg für Strom und Wärme
Mehr Bauteile, weniger Platz, größere Wärmeentwicklung: Vor diesen Herausforderungen steht die moderne Elektronikfertigung allerorten. Um sie auch bei mehrlagigen Chipträgern zu meistern, die als Substrate für LED-Packages dienen, hat Heraeus seine bewährte Stamped-Circuit-Board-Technik weiterentwickelt.
[mehr...]
Mehr Bauteile, weniger Platz, größere Wärmeentwicklung: Vor diesen Herausforderungen steht die moderne Elektronikfertigung allerorten. Um sie auch bei mehrlagigen Chipträgern zu meistern, die als Substrate für LED-Packages dienen, hat Heraeus seine bewährte Stamped-Circuit-Board-Technik weiterentwickelt.
[mehr...]
MOSFET trifft auf Feinleiter
Leistungshalbleiter mit Steuer- und Regelschaltungen auf derselben Leiterplatte? Der übliche Weg wäre es, zwei getrennte Boards zu fertigen und über einen Stecker zu verbinden. Wenn es aber an Bauraum mangelt, wie in der Motorsteuerung von Elektrofahrzeugen, ist eine clevere Platinentechnik gefragt, die der Abwärme von Leistungsbausteinen den direkten Weg zum Kühlkörper ebnet.
[mehr...]
Leistungshalbleiter mit Steuer- und Regelschaltungen auf derselben Leiterplatte? Der übliche Weg wäre es, zwei getrennte Boards zu fertigen und über einen Stecker zu verbinden. Wenn es aber an Bauraum mangelt, wie in der Motorsteuerung von Elektrofahrzeugen, ist eine clevere Platinentechnik gefragt, die der Abwärme von Leistungsbausteinen den direkten Weg zum Kühlkörper ebnet.
[mehr...]
Intelligente Leiterplatten für LED-Anwendungen
Die Leiterplattentechnik HSMtec von Häusermann ist auf das thermische Management von Hochleistungs-LEDs optimiert. Bei dieser Technik werden an genau den Stellen, an denen Wärme entsteht, massive Kupferelemente in konventionelle FR4-Leiterplatten integriert.
[mehr...]
Die Leiterplattentechnik HSMtec von Häusermann ist auf das thermische Management von Hochleistungs-LEDs optimiert. Bei dieser Technik werden an genau den Stellen, an denen Wärme entsteht, massive Kupferelemente in konventionelle FR4-Leiterplatten integriert.
[mehr...]
Anzeige:
Anzeige:
Anzeige:
Lesetipp
MEMS und mehr
Von Navigationssystemen über die Automation bis zur Medizintechnik: Smarte Sensoren fungieren als Schnittstelle zwischen der realen, analogen Welt und der digitalen Elektronik. STMicroelectronics bietet Produkte für die Entwicklung kompletter Smart-Sensing-Lösungen an, die von der Bewegungserkennung über Umgebungssensoren und Strom sparende Mikrocontroller bis hin zu den Benutzer- und Kommunikationsschnittstellen alle relevanten Funktionen abdecken.
Von Navigationssystemen über die Automation bis zur Medizintechnik: Smarte Sensoren fungieren als Schnittstelle zwischen der realen, analogen Welt und der digitalen Elektronik. STMicroelectronics bietet Produkte für die Entwicklung kompletter Smart-Sensing-Lösungen an, die von der Bewegungserkennung über Umgebungssensoren und Strom sparende Mikrocontroller bis hin zu den Benutzer- und Kommunikationsschnittstellen alle relevanten Funktionen abdecken.
Lesetipp
Eine kompakte Maßnahme
Je größer die Spannungskluft zwischen dem Systembus und den Eingängen von Prozessoren und FPGAs, umso höher ist das Risiko, die Logikbausteine bei Überspannung zu beschädigen. Wo herkömmliche Schutzvorkehrungen zu langsam reagieren, kann ein neuer Ansatz helfen: Mit der Kombination aus DC/DC-Abwärtsregler und wirksamen Fehlerschutzschaltungen sind Versorgung und Schutz für moderne Logikkomponenten nun in einem einzigen Bauteil untergebracht.
Je größer die Spannungskluft zwischen dem Systembus und den Eingängen von Prozessoren und FPGAs, umso höher ist das Risiko, die Logikbausteine bei Überspannung zu beschädigen. Wo herkömmliche Schutzvorkehrungen zu langsam reagieren, kann ein neuer Ansatz helfen: Mit der Kombination aus DC/DC-Abwärtsregler und wirksamen Fehlerschutzschaltungen sind Versorgung und Schutz für moderne Logikkomponenten nun in einem einzigen Bauteil untergebracht.
Lesetipp
Power-Module – effizient und leistungsstark
Michael Althar verantwortet bei Intersil das Geschäftsgebiet der "Multimarket Power Products" und spricht mit EL-info über voll gekapselte analoge Power-Module für höchste Leistungsdichte und thermische Effizienz
Michael Althar verantwortet bei Intersil das Geschäftsgebiet der "Multimarket Power Products" und spricht mit EL-info über voll gekapselte analoge Power-Module für höchste Leistungsdichte und thermische Effizienz
