Robuste Sub-Racks
13.05.2013Das Subrack KM6-HD von Verotec nimmt 3U-, 6U- und 9U-Europakarten mit bis zu 400 mm Tiefe auf und entspricht dabei den Anforderungen der wichtigsten Backplane-Architekturen wie VMEbus, VXI, VME64x, VPX, VXS, cPCI und PXI.
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Hutschienengehäuse in verschiedenen Größen
02.05.2013Für den universellen Einsatz vor allem in der Steuerungs- und Automatisierungstechnik hat H-Tronic ein Hutschienengehäuse entwickelt, das in unterschiedlichen Größen lieferbar ist.
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Kunststoffgehäuse für den mobilen Einsatz
29.04.2013Für mobile Geräte hat OKW robuste Kunststoffgehäuse im Programm. Das ergonomisch geformte Hand-Terminal aus schlagzähem Kunststoff ist wahlweise mit geschlossenem Oberteil oder mit einer Aussparung für Aluminium-Frontplatten erhältlich.
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PXIe-Chassis mit 18 Steckplätzen
25.04.2013Bei Acceed ist mit dem PXES-2780 von Adlink ein PXIe-Gehäuse mit integriertem Controller für industrielle Mess- und Prüfanwendungen erhältlich.
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Gehäusesystem mit Frontanschlusstechnik
25.04.2013Das Gehäusesystem ME-PLC von Phoenix Contact bietet einen steckbaren Frontanschluss mit Hebeltechnik. Durch die bis zu 36 Push-in-Anschlüsse ist die schnelle Inbetriebnahme oder der einfache Austausch von Geräten möglich.
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Schaltschränke
13.12.2012Im neuen Gesamtkatalog zeigt Lohmeier eine Übersicht über das Produkt- und Dienstleistungsspektrum des Unternehmens. Auf mehr als 300 Seiten finden sich Informationen zu Anreih- und Standschaltschränken.
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Schränke, Gehäuse und Baugruppenträger
11.12.2012Im neuen Hauptkatalog präsentiert Pentair Equipment Protection auf über 1200 Seiten seine Produktpalette der Marke Schroff. Der Katalog enthält Schränke, Schrankzubehör, Gehäuse und Baugruppenträger sowie Backplanes, Netzgeräte und Klimatechnik.
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PXI-Express-Chassis mit 18 Steckplätzen
09.11.2012National Instruments hat ein Hybrid-Chassis mit PCIe-x8-Verbindungen an jedem Steckplatz vorgestellt. Damit sind Übertragungsraten von 4 GByte/s pro Steckplatz sowie insgesamt bis zu 12 GByte/s möglich.
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Aluminiumprofilgehäuse in verschiedenen Varianten
30.10.2012Sein Sortiment hat Bopla um die Aluminiumprofilgehäuse der Serie Filotec ergänzt. Die Gehäuse sind derzeit in vier Baubreiten, drei Höhen und verschiedenen Standardlängen erhältlich.
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Klemmen- und Elektronikgehäuse
18.10.2012Die Klemmen- und Elektronikgehäuse der Serie In-Box von OKW sind in insgesamt neun Basisgrößen erhältlich. Sie bestehen aus jeweils einem Ober- und Unterteil mit einer Grundfläche zwischen 84 x 82 mm² und 302 x 232 mm².
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Frontplatten prägen mit spezifischen Beschriftungen oder Logos das Gesicht eines Gehäuses oder Baugruppenträgers. Mit verschiedenen Ausbrüchen für Steckverbinder, LEDs, Griffe und Schalter sowie mit Aufdrucken und farblichem Design bietet das Schroff-Frontplattenprogramm die Möglichkeit der individuellen Fertigung und Gestaltung innerhalb weniger Tage.
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IGBTs mit Infineons "Trenchstop-5"-Technologie verbessern die Effizienz von Topologien mit schnellen Schaltvorgängen – wie in Boost-Leistungsfaktorkorrektur-Stufen oder in Hochvolt-DC/DC-Applikationen. Zu ihren Anwendungsgebieten gehören Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen oder inverterbasierte Schweißmaschinen.
Je größer die Spannungskluft zwischen dem Systembus und den Eingängen von Prozessoren und FPGAs, umso höher ist das Risiko, die Logikbausteine bei Überspannung zu beschädigen. Wo herkömmliche Schutzvorkehrungen zu langsam reagieren, kann ein neuer Ansatz helfen: Mit der Kombination aus DC/DC-Abwärtsregler und wirksamen Fehlerschutzschaltungen sind Versorgung und Schutz für moderne Logikkomponenten nun in einem einzigen Bauteil untergebracht.
