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Ohne gute Verbindungen geht gar nichts
Während die Halbleiter-Fertigungsexperten ihre Chips immer komplexer machen und versuchen, die Verlustleistung der Prozessoren in den Griff zu bekommen, weht ein starker Wind aus der Verbindungstechnik: Dank immer kleinerer Chipstrukturen und höherer Systemtakte werden die Verbindungen zum Problem Nummer eins bei der Chipherstellung.
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Während die Halbleiter-Fertigungsexperten ihre Chips immer komplexer machen und versuchen, die Verlustleistung der Prozessoren in den Griff zu bekommen, weht ein starker Wind aus der Verbindungstechnik: Dank immer kleinerer Chipstrukturen und höherer Systemtakte werden die Verbindungen zum Problem Nummer eins bei der Chipherstellung.
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Lesetipp
Eine kompakte Maßnahme
Je größer die Spannungskluft zwischen dem Systembus und den Eingängen von Prozessoren und FPGAs, umso höher ist das Risiko, die Logikbausteine bei Überspannung zu beschädigen. Wo herkömmliche Schutzvorkehrungen zu langsam reagieren, kann ein neuer Ansatz helfen: Mit der Kombination aus DC/DC-Abwärtsregler und wirksamen Fehlerschutzschaltungen sind Versorgung und Schutz für moderne Logikkomponenten nun in einem einzigen Bauteil untergebracht.
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Lesetipp
(Ver)teile und herrsche!
Die Testsysteme in der modernen Halbleiterproduktion verlangen eine Bandbreite an Versorgungsspannungen bei höchster Leistungsdichte und ausgezeichnetem Wirkungs grad. Distributed-Power-Architekturen mit 48 V auf der Backplane sind heute üblich, Factorized Power mit 400-VDC-Bus ist noch effizienter und daher im Kommen. Aber welche Designparameter sind für die Leistungsverteilung entscheidend?
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Lesetipp
Power-Module – effizient und leistungsstark
Michael Althar verantwortet bei Intersil das Geschäftsgebiet der "Multimarket Power Products" und spricht mit EL-info über voll gekapselte analoge Power-Module für höchste Leistungsdichte und thermische Effizienz
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