Leiterplatten mit ENIG-Oberfläche ohne Aufpreis

22.04.2013

Im PCB-Pool von Beta Layout kann nun neben HAL als Oberfläche auch Chemisch Nickel/Gold für superflache Pads gewählt werden. Dabei ist diese Oberfläche ohne Aufpreis und auch im Eilservice erhältlich.

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Traceability durch RFID-Chip

22.11.2012

Zur dauerhaften und fälschungssicheren Kennzeichnung von Leiterplatten bietet Beta Layout sein zum Patent angemeldetes Verfahren Magic-PCB an. Hier werden über eine vollautomatische Applikationsmaschine RFID-Chips in die Leiterplatte integriert.

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Einfache Metallisierung von 3D-Schaltungsträgern

18.01.2012
Um Prototypen von dreidimensionalen Schaltungsträgern ohne umfassende Chemiekenntnisse zu metallisieren, hat LPKF das Paket ProtoPlate LDS vorgestellt. [mehr]

Universalwerkzeug für die Leiterplattenbearbeitung

18.11.2011
LPKF hat mit dem ProtoLaser U3 ein Werkzeug vorgestellt, welches die Fähigkeiten des ProtoLaser S und ProtLaser U vereint. Damit lassen sich starre und flexible Leiterplatten, Keramik oder TCO/ITO-Bauteile schneiden und strukturieren. [mehr]
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Fräsbohrplotter mit neuen Funktionen

07.02.2011
LPKF hat seine Fräsbohrplotter der Serie ProtoMat S überarbeitet, wodurch nun zusätzliche Funktionen, ein höherer Automatisierungsgrad und Upgrade-Optionen zur Verfügung stehen. [mehr]

Laserschneidsystem mit hohem Durchsatz

09.12.2010
LPKF hat die Produktivität seines Laserschneidsystem StencilLaser G 6080 optimiert. Eine Neuerung des so genannten Modelljahrs 2011 ist beispielsweise die Inline-Schneidkontrolle. [mehr]

Einstiegssystem zum UV-Laserschneiden

17.11.2010
Mit dem MicroLine 1000 P ergänzt LPKF sein Produktspektrum um ein kompaktes und wirtschaftliches Laser-Schneidsystem. [mehr]

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