Präzise Hallsensoren im winzigen Gehäuse
16.05.2013Für Automobil- und Industrieanwendungen, die hohe Genauigkeit bei geringem Platzbedarf fordern, hat Infineon die Hallsensoren der Familie TLE496x auf den Markt gebracht. Die Sensoren basieren auf einer 0,35-µm-Technologie.
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Koppelbarer Stecker mit Hochgeschwindigkeitsschnittstelle
15.05.2013Für Anwendungen in der Automobiltechnik hat Molex modulare, koppelbare Stecker aus der Serie HS Stac vorgestellt, welche die Hochgeschwindigkeitsschnittstelle USCAR-30 mit dem vielseitigen Steckverbindersystem Stac64 verbinden.
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Fahrzeug-PC mit Android
13.05.2013Mit dem Modell iKarPC-Lite des Herstellers IEI bietet Comp-Mall einen Fahrzeug-Computer mit 18 cm großem Touchscreen an, der die Funktionen von Navigationssystem, Smartphone und Tablet-PC kombiniert. Der Datenaustausch mit dem Fahrzeug erfolgt über eine OBD-II- oder CAN-Schnittstelle.
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MOST150-Controller mit USB-Port
07.05.2013Microchip ergänzt sein Angebot an Komponenten für den MOST-Bus um einen intelligenten Netzwerk-Schnittstellencontroller mit integriertem Transceiver für MOST150-Netzwerke. Zudem enthält der Baustein mit der Bezeichnung OS81118 einen USB-2.0-Port einschließlich USB-PHY.
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HF-Schalter für Kfz-Anwendungen
02.05.2013Mit dem PE42359 hat Peregrine einen HF-Schalter vorgestellt, der nach AEC-Q100 Grade 2 für den Einsatz im Automobil bei Temperaturen von -40 bis +105 °C zertifiziert ist. Der SPDT-Schalter wurde für Applikationen mit Frequenzen von 10 MHz bis 3 GHz entwickelt.
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Bluetooth-Modul mit integrierter Antenne
25.04.2013Für die drahtlose Kommunikation zwischen Audio- oder Navigationssystem und anderen Geräten im Automobil bietet Alps die Bluetooth-Module der Serie UGZZC-G an. Die entsprechend der Bluetooth-Spezifikation 2.1 +DER zertifizierten Module verfügen über eine integrierte Antenne.
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SoC mit Cortex-R4 für hybride Kombiinstrumente
19.04.2013Fujitsu erweitert seine Systemlösungen für Kombiinstrumente in der Automobilindustrie um einen neuen Baustein aus der FCR4-Familie. Der MB9EF226 ‚Titan‘ basiert auf einem Cortex-R4-Prozessorkern.
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Leistungsverteiler für Hochspannungs-Bordnetze
03.04.2013Für den Einsatz in Elektro- und Hybridfahrzeugen hat Rosenberger den wasserdichten und geschirmten HVR40 Power Splitter entwickelt, der einfache und zuverlässige Verbindungen in Hochspannungs-Bordnetzen ermöglicht.
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Pyrotechnischer Zündwiderstand
14.03.2013Für die Joule-Effekt- oder Zündflammenzündung hat Vishay einen massiven elektro-pyrotechnischen Zünd-Chipwiderstand (MEPIC) mit kurzen Zündzeiten bis hinab zu 250 µs vorgestellt. Das Bauelement ist als Wraparound- und Flip-Chip-Version verfügbar.
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Genügsames COM fürs raue Umfeld
06.03.2013Fortec hat Computermodule im ULP-COM-Standard mit Freescale-Prozessoren vom Typ i.MX6 im Programm und verspricht Anwendern eine ausgewogene Prozessor- und Grafikleistung für kompakte, lüfterlose Designs.
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In Handy und Tablet-Computer sind MEMS-Sensoren bereits etabliert. Doch auch in Industrie-, Medizin- und Home-Appliance-Anwendungen können sie für mehr Sicherheit, mehr Komfort und weniger Stromaufnahme sorgen.
Um den elektrischen Strom zu erfassen, wird ein Amperemeter so in Reihe in die Schaltung eingefügt, dass der zu messende Strom sowohl durch die Schaltung als auch durch das Messgerät fließt. Im Idealfall beeinflusst letzteres die Schaltung nicht. In der Praxis gibt es jedoch zahlreiche Fehlerquellen, welche die Messunsicherheit erhöhen können.
IGBTs mit Infineons "Trenchstop-5"-Technologie verbessern die Effizienz von Topologien mit schnellen Schaltvorgängen – wie in Boost-Leistungsfaktorkorrektur-Stufen oder in Hochvolt-DC/DC-Applikationen. Zu ihren Anwendungsgebieten gehören Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen oder inverterbasierte Schweißmaschinen.
