3-Achsen-Gyroskop im flachen Gehäuse
02.05.2013Scantec hat ein dreiachsiges Gyroskop von Invensense angekündigt, das für den Einsatz in Smartphones, Tablet-PCs und Spielkonsolen konzipiert wurde. Das ITG-3501 hat Abmessungen von nur 3 mm x 3 mm x 0,75 mm.
[mehr]Winzige TVS-Diode
24.04.2013Für den Schutz empfindlicher Elektronik hat STMicroelectronics die nach eigenen Angaben weltweit kleinste TVS-Diode vorgestellt. Der Baustein mit der Bezeichnung ESDAVLC6-1BV2 wird im SMD-Gehäuse mit den Abmessungen 0,45 mm x 0,2 mm angeboten.
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Sicheres und schnelles Laden von mobilen Geräten
12.04.2013Maxim hat mit der Bemusterung des Li-Ionen-Akkuladers MAX77301 begonnen. Der Baustein arbeitet an einem USB-Port, einem Ladegerät oder einem universellen Netzteil und verfügt über die nötige Intelligenz zur Anmeldung am Host.
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Geomagnetischer Sensor mit großem Messbereich
08.04.2013Seine geomagnetischen Sensoren der Serie HSCD hat Alps um ein Modell im kompakten LGA-Gehäuse mit Abmessungen von 1,6 mm x 1,6 mm x 0,7 mm erweitert. Der Sensor bietet laut Hersteller mit ±2,4 mT für jede Achse den industrieweit größten Messbereich.
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Digital abstimmbare Kondensatoren zur Antennenanpassung
26.03.2013Peregrine hat seine Produktlinie DuNE um neue DTCs für die Antennenanpassung von LTE-Smartphones erweitert. Die Bauelemente PE623060, PE623070, PE623080 und PE623090 decken einen Kapazitätsbereich von 0,6 bis 7,7 pF ab.
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Preiswertes USB-Oszilloskop
06.03.2013Mit dem DSO-2020 USB bietet Conrad ein USB-Oszilloskop seiner Eigenmarke Voltcraft für weniger als 100 Euro an.
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Cortex-M4 mit verbesserter Graphik
06.03.2013STMicroelectronics hat erste Muster einer neuen Mikrocontroller-Familie ausgeliefert, die einen mit 180 MHz getakteten Cortex-M4-Kern enthält. Die Serien STM32F429/39 verfügen über 256 KByte RAM und bis zu 2 MByte Flash.
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Beschleunigungssensor mit integriertem Mikrocontroller
13.02.2013STMicroelectronics hat einen intelligenten Dreiachsen-Beschleunigungssensor angekündigt, der im kompakten LGA-Gehäuse mit den Abmessungen 3 mm x 3 mm x 1 mm untergebracht ist. Der LIS331EB enthält einen Cortex-M0-Prozessor.
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Winziger LDO mit geringem Rauschen
07.02.2013Toshiba hat eine Serie von Low-Dropout-Spannungsreglern mit 200 mA Ausgangsstrom und Abmessungen von lediglich 0,8 mm x 0,8 mm angekündigt. Die LDOs der Reihe TCR2EN werden in einem CMOS-Prozess gefertigt.
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Bluetooth-Audiomodul
06.02.2013Sein Portfolio an drahtlosen Komponenten erweitert Microchip um ein zertifiziertes Bluetooth-Modul, welches das Streamen von Musik und Sprache unterstützt. Das Modul mit der Bezeichnung RN52 ist in einem oberflächenmontierbaren Gehäuse untergebracht.
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Systemeffizienz und Leistungsdichte haben bei der Versorgung von Daten- und Telekommunikationstechnik höchste Priorität. Besonders kleine Stromversorgungen mit hohem Wirkungsgrad versprechen deutliche Kosteneinsparungen. Ein wichtiger Baustein auf der Sekundärseite von Schaltnetzteilen ist der Synchrongleichrichter, der die Wechselspannung des Transformators in eine Gleichspannung wandelt. Gelingt es, dessen Leitungs- und Schaltverluste zu verringern, kann das den Wirkungsgrad der Wandlerstufen deutlich verbessern.
Um den elektrischen Strom zu erfassen, wird ein Amperemeter so in Reihe in die Schaltung eingefügt, dass der zu messende Strom sowohl durch die Schaltung als auch durch das Messgerät fließt. Im Idealfall beeinflusst letzteres die Schaltung nicht. In der Praxis gibt es jedoch zahlreiche Fehlerquellen, welche die Messunsicherheit erhöhen können.
Je größer die Spannungskluft zwischen dem Systembus und den Eingängen von Prozessoren und FPGAs, umso höher ist das Risiko, die Logikbausteine bei Überspannung zu beschädigen. Wo herkömmliche Schutzvorkehrungen zu langsam reagieren, kann ein neuer Ansatz helfen: Mit der Kombination aus DC/DC-Abwärtsregler und wirksamen Fehlerschutzschaltungen sind Versorgung und Schutz für moderne Logikkomponenten nun in einem einzigen Bauteil untergebracht.
