SODIMM-Modul mit Vierkern-Cortex-A9
11.02.2013Mit dem DIMM-MX6 bringt Emtrion ein CPU-Modul auf Basis des i.MX6-Prozessors von Freescale auf den Markt. Es kann mit Singlecore-, Dualcore- und Quadcore-Varianten dieses Cortex-A9-Prozessors bestückt werden.
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Java-Umgebung für STM32-Mikrocontroller
29.01.2013Um elektronischen Produkten wie Büromaschinen oder medizinischen Instrumenten eine Smartphone-ähnliche Benutzersteuerung zu verleihen, stellt STMicroelectronics die Entwicklungsplattform STM32Java zur Verfügung. Sie enthält eine voll integrierte Java-Lösung für STM32-Mikrocontroller.
[mehr]Cortex-M4 mit Ethernet und CAN
28.01.2013Sein Angebot an Cortex-M4-basierten Flash-Mikrocontrollern erweitert Atmel um die Serie SAM4E. Die Bausteine arbeiten mit Taktfrequenzen bis 120 MHz und bieten eine FPU sowie einen integrierten Cache mit Zero-Wait-State-Zugriff auf den Flash.
[mehr]Debug-Werkzeug unterstützt neueste Multicore-SoCs
16.01.2013PLS stellt mit der UDE 4.0 die neueste Version seiner Universal Debug Engine vor. Diese bietet optimierte Visualisierungsmöglichkeiten beim System-Test und die dedizierte Unterstützung aktueller 32-Bit-Multicore-SoCs verschiedener Hersteller.
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PCIe/104-SBC mit Dualcore-Atom
14.01.2013Sein Portfolio an Embedded-Lösungen für den Einsatz in rauer Umgebung hat ADL Embedded Solutions um den Single-Board-Computer ADLN2000PC erweitert. Die CPU-Baugruppe im PCIe/104-Formfaktor basiert auf dem Dualcore-Prozessor Atom N2600.
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CPU-Modul mit Cortex-A8
10.01.2013Bei Rutronik ist mit dem DIMM-AM335x ein Prozessormodul von Emtrion erhältlich, das mit den pinkompatiblen Varianten des TI-Prozessors AM335x bestückt werden kann. Als Onboard-Speicher stehen bis zu 512 MByte DDR3-RAM zur Verfügung.
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440-poliger COM-Express-Steckverbinder
10.01.2013Als robuste und flexibel einsetzbare COM-Express-Steckverbinder bietet ept die Serie Colibri an. Das zweireihige System besteht aus Stecker und Buchse und ist zusammengesteckt 8 mm hoch.
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COM-Express-Module unterstützen vier Displays
08.01.2013Unter der Bezeichnung C6C-A7 führt MSC COM-Express-Module mit Typ-6-Pinbelegung ein, die auf den Embedded R-Series APUs (Accelerating Processing Units) von AMD beruhen.
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Debugging-Probe für ARM
03.01.2013IAR Systems hat die In-Circuit-Debugging-Probe JTAGjet-Trace vollständig in seine Toolsuite Embedded Workbench für ARM integriert, wodurch Anwender unbeschränkten Zugriff auf den erweiterten Trace-Support für alle ARM-Cores haben.
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Mini-SATA-SSDs bis 256 GByte
03.01.2013Bei Exceemo sind Solid-State-Drives mit SATA-III-Schnittstelle und Kapazitäten von 32 bis 256 GByte verfügbar. Die mSATA-SSDs bieten hohe Datenübertragungsraten bis 500 MByte/s beim sequentiellen Lesen und 490 MByte/s beim Schreiben.
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Die Testsysteme in der modernen Halbleiterproduktion verlangen eine Bandbreite an Versorgungsspannungen bei höchster Leistungsdichte und ausgezeichnetem Wirkungs grad. Distributed-Power-Architekturen mit 48 V auf der Backplane sind heute üblich, Factorized Power mit 400-VDC-Bus ist noch effizienter und daher im Kommen. Aber welche Designparameter sind für die Leistungsverteilung entscheidend?
Jörg Fries, Fachgebietsleiter Oszilloskope, über sein Aufgabengebiet, dessen Perspektiven und die Karrierechancen beim Münchner Messtechnikspezialisten Rohde & Schwarz
IGBTs mit Infineons "Trenchstop-5"-Technologie verbessern die Effizienz von Topologien mit schnellen Schaltvorgängen – wie in Boost-Leistungsfaktorkorrektur-Stufen oder in Hochvolt-DC/DC-Applikationen. Zu ihren Anwendungsgebieten gehören Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen oder inverterbasierte Schweißmaschinen.
