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Aktuelles Heft
Themen in EL-INFO 08/2010:
SPEZIAL:
LED-Stromversorgung: Wie PASSIVE KOMPONENTEN beim Optimieren helfenNETZWERKTECHNIK:
Cube-Effekt: Cleveres Embedded-Design mit USB, Ethernet sowie Plug & Play NetworkingMECHATRONIK:
Fallstudie: Entwicklungsplattform unterstützt Ingenieure bei der Integration neuer TechnologienMESSEN & TESTEN:
Wireless-Sensornetze (WSN): Global verteilte Messtechnik mit dem Smartphone verwalten
Fertigungstechnik u. Zubehör
Schneidlaser trennt Leiterplatten
30.06.2010
Als kompaktes und wirtschaftliches System zum Trennen bestückter Leiterplatten hat LPKF den MicroLine 1000 S vorgestellt.
Elastomer-Dichtungen mit hoher Abschirmung
15.06.2010
Chomerics hat ein EMI-Abschirmmaterial vorgestellt, das auf einem Elastomer mit Nickel-/Aluminium-Partikeln basiert. Das Material steht als geformte, extrudierte oder Form-in-Place-Dichtung zur Verfügung
LED-Bestückung
07.04.2010
Mit den Siplace-Automaten der X-Serie lassen sich die für künftige Generationen von TV-Backlight-Units erforderlichen Boards mit bis zu 800 mm Länge bestücken.
[lesen Sie mehr]Kabelmarkierung mittels UV-Laser
04.03.2010
Die Kontrollstation MT 200 von Laselec ermöglicht die Markierung von Kabelmustern mittels UV-Laser sowie die Erstellung von Analyseberichten.
[lesen Sie mehr]Laser-Direktstrukturierung dreidimensionaler Schaltungsträger
12.01.2010
Für einen höheren Durchsatz und geringere Stückkosten hat LPKF das Lasersystem Fusion3D entwickelt.
Eine Publikation der
EL-info BLOG
LEDs: So umweltfreundlich wie ihr Ruf?
Leser-Lounge
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