NEWS FROM USA AND ASIA
MCU simplifies Compliance with the most stringent automotive Safety Standards
27.04.2012Freescale Semiconductor announced sampling of the multicore Qorivva MPC5746M MCU, designed to address the demand for improved performance in automotive powertrain systems while meeting the latest safety and application security requirements. [mehr]
Intel acquires Computing Interconnect Technology and Expertise from Cray
27.04.2012Intel announced it has entered into a definitive agreement with Cray to acquire certain assets related to its high-performance computing (HPC) interconnect program. With the agreement, Intel gains access to Cray's world-class interconnect personnel and intellectual property. [mehr]
Fully programmable NPU features 64 Custom Processors running at 1 GHz, eliminates costly external Components
27.04.2012Broadcom announced the first 100 Gbps full duplex network processor unit (NPU). Enabling the next wave of 100GbE optimized switches and routers for service provider networks, the fully programmable BCM88030 family features 64 custom processors running at 1GHz. [mehr]
Security Reference Design enables Licensing Control and secure Feature-Set Upgrades for FPGA-based Designs
27.04.2012Maxim Integrated Products announces a reference design to protect Xilinx Spartan-6 FPGAs. The reference design comprises free security software and the DS28E01-100, a 1-Wire® secure memory device. [mehr]
Poly-Platform 2.0 with enhanced Memory Management Tools for optimal Multicore Performance
26.04.2012PolyCore Software announced Version 2.0 of its Poly-Platform multicore software platform, a bundle of productivity tools and runtime communications engine that simplifies the process of migrating to and developing applications for multicore platforms. [mehr]
Quad ADCs with integrated Signal Conditioning reduce Size and Power for Imaging and Base Station Designs
26.04.2012Linear Technology introduces the LTM9012, a quad 14-bit, 125Msps µModule ADC with integrated fixed gain drivers, passive filtering and bypass capacitance. The integrated µModule converters offer reduction in board space. [mehr]
32 QFN Package for programmable Logic Devices for Applications requiring low Cost, low Power PLDs
26.04.2012Lattice Semiconductor announced its low cost, low power MachXO2 family of programmable logic devices (PLD) in a new 32 QFN (Quad Flatpack No-leads) package. [mehr]
Programmable Antenna to enable LTE Connectivity in ultra-thin Laptops
26.04.2012Pulse Electronics introduces a high performance programmable antenna that enables LTE connectivity on mobile-connected laptop computers. The antenna can switch frequencies easily to accommodate both low and high operating bands. [mehr]
Low-Power USB 3.0 Hub Controller - a single Chip Solution for Ultrabook Designs
26.04.2012VIA Labs announced its 3rd generation USB 3.0 hub controller, the VL812. This USB 3.0 Hub Controller utilizes a new low-power design and features an integrated 5 V DC-DC switching regulator, offering a single-chip solution. [mehr]
Infrared Receivers feature Reception of Raw IR 3D Synchronization Signals between 20 kHz and 60 kHz
25.04.2012Vishay Intertechnology is broadening its optoelectronics portfolio with the release of two infrared (IR) receivers developed specifically for universal 3D TV glasses. The devices integrate a photodiode, amplifier, and signal conditioning IC into a single tiny package. [mehr]
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Lesetipp
(Ver)teile und herrsche!
Die Testsysteme in der modernen Halbleiterproduktion verlangen eine Bandbreite an Versorgungsspannungen bei höchster Leistungsdichte und ausgezeichnetem Wirkungs grad. Distributed-Power-Architekturen mit 48 V auf der Backplane sind heute üblich, Factorized Power mit 400-VDC-Bus ist noch effizienter und daher im Kommen. Aber welche Designparameter sind für die Leistungsverteilung entscheidend?
Die Testsysteme in der modernen Halbleiterproduktion verlangen eine Bandbreite an Versorgungsspannungen bei höchster Leistungsdichte und ausgezeichnetem Wirkungs grad. Distributed-Power-Architekturen mit 48 V auf der Backplane sind heute üblich, Factorized Power mit 400-VDC-Bus ist noch effizienter und daher im Kommen. Aber welche Designparameter sind für die Leistungsverteilung entscheidend?
Lesetipp
Leistungsverluste eingedämmt
Systemeffizienz und Leistungsdichte haben bei der Versorgung von Daten- und Telekommunikationstechnik höchste Priorität. Besonders kleine Stromversorgungen mit hohem Wirkungsgrad versprechen deutliche Kosteneinsparungen. Ein wichtiger Baustein auf der Sekundärseite von Schaltnetzteilen ist der Synchrongleichrichter, der die Wechselspannung des Transformators in eine Gleichspannung wandelt. Gelingt es, dessen Leitungs- und Schaltverluste zu verringern, kann das den Wirkungsgrad der Wandlerstufen deutlich verbessern.
Systemeffizienz und Leistungsdichte haben bei der Versorgung von Daten- und Telekommunikationstechnik höchste Priorität. Besonders kleine Stromversorgungen mit hohem Wirkungsgrad versprechen deutliche Kosteneinsparungen. Ein wichtiger Baustein auf der Sekundärseite von Schaltnetzteilen ist der Synchrongleichrichter, der die Wechselspannung des Transformators in eine Gleichspannung wandelt. Gelingt es, dessen Leitungs- und Schaltverluste zu verringern, kann das den Wirkungsgrad der Wandlerstufen deutlich verbessern.
Lesetipp
Ein neuer Effizienz-Maßstab für IGBTs
IGBTs mit Infineons "Trenchstop-5"-Technologie verbessern die Effizienz von Topologien mit schnellen Schaltvorgängen – wie in Boost-Leistungsfaktorkorrektur-Stufen oder in Hochvolt-DC/DC-Applikationen. Zu ihren Anwendungsgebieten gehören Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen oder inverterbasierte Schweißmaschinen.
IGBTs mit Infineons "Trenchstop-5"-Technologie verbessern die Effizienz von Topologien mit schnellen Schaltvorgängen – wie in Boost-Leistungsfaktorkorrektur-Stufen oder in Hochvolt-DC/DC-Applikationen. Zu ihren Anwendungsgebieten gehören Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen oder inverterbasierte Schweißmaschinen.
