NAMEN & NACHRICHTEN
Multiview-3D-Displays
23.05.2013Ein neuartiges Bildverarbeitungsverfahren des Fraunhofer Heinrich-Hertz-Instituts erlaubt mehreren Nutzern eine freiere Positionswahl vor 3D-Bildschirmen. Der dem Verfahren zugrunde liegende Algorithmus kann in die Ansteuerung von Multiview-3D-Displays integriert werden. Er ermöglicht eine stufenlose Anpassung der Betrachtungsentfernung.
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Bauelemente-Distributionsmarkt wächst wieder
23.05.2013Die Lage am deutschen Bauelemente-Distributionsmarkt hat sich laut FBDi im ersten Quartal 2013 weiter gefestigt. Auftragseingänge und Umsatz steigen gegenüber dem vierten Quartal 2012 im zweistelligen Prozentbereich.
[mehr]Entwicklungs-Services bei Yamaichi
22.05.2013In seinem European Design Center bietet Yamaichi seinen Kunden Support bei der Entwicklung von Kontaktierungs-Produkten und -Systemen. Zu den Serviceleistungen des Design-Zentrums zählen neben dem PCB-Design verschiedene Arten von Testaufbauten sowie Testanwendungen.
[mehr]Vertriebsabkommen mit TechNexion
17.05.2013Ein weltweites Vertriebsabkommen haben Future Electronics und TechNexion geschlossen. TechNexion entwickelt Embedded-Boards und SOMs (System on Module) auf Basis ARM-basierter Prozessoren von Texas Instruments, Freescale sowie x86-Prozessoren von Intel.
[mehr]Nichtflüchtige SRAMs bei Endrich
17.05.2013Endrich hat sein Vertriebsprogramm um die nichtflüchtigen SRAMs des Dresdner Herstellers Anvo-Systems erweitert. Zum Portfolio des Speicherherstellers gehören serielle nvSRAMs mit Kapazitäten von 64 KByte bis 1 MByte sowie parallele nvSRAMs mit 256 KByte bis 1 MByte.
[mehr]Altera übernimmt Enpirion
16.05.2013Altera hat eine Vereinbarung zur Übernahme des PowerSoC-Anbieters Enpirion unterzeichnet. Die Kombination der FPGAs von Altera mit den integrierten DC/DC-Wandlern von Enpirion soll Kunden System-Designs mit höherer Leistung, geringerer Stromaufnahme, höherer Zuverlässigkeit und kleineren Abmessungen ermöglichen.
[mehr]Kooperationsnetzwerk mit EMS-Unternehmen gestartet
16.05.2013Mit dem „EMS-Programm“ startet Göpel ein Kooperationsnetzwerk mit Auftragsfertiger-Unternehmen. Im Fokus des Allianzprogramms stehen gemeinsame Aktionen zum Wissenstransfer über Testmethoden und -strategien.
[mehr]SiC-Bauelemente bei Setron erhältlich
13.05.2013Ein Franchiseabkommen über den Vertrieb von SiC-Bauelementen haben Setron und United Silicon Carbide (USCi) unterzeichnet. Mit seinen Vertriebsstandorten in verschiedenen mittel- und nordeuropäischen Ländern verstärkt Setron das Vertriebsnetz von USCi.
[mehr]Distributionsvereinbarung mit Elektron Technology
13.05.2013Auf ganz Europa hat Avnet Abacus sein Distributionsabkommen mit Elektron Technology für die Produktmarken Bulgin und Arcolectric erweitert. Die beiden Unternehmen verbindet bereits eine langjährige Zusammenarbeit in Großbritannien und Irland.
[mehr]Analog Devices und Mouser schließen Vertriebsabkommen
08.05.2013Analog Devices hat ein weltweit gültiges Distributionsabkommen mit Mouser unterzeichnet. Der Vertrag betrifft das gesamte Produktportfolio von Analog Devices, darunter Datenwandler, Verstärker, MEMS-Bauelemente, DSPs sowie HF- und Power-Management-ICs.
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In Handy und Tablet-Computer sind MEMS-Sensoren bereits etabliert. Doch auch in Industrie-, Medizin- und Home-Appliance-Anwendungen können sie für mehr Sicherheit, mehr Komfort und weniger Stromaufnahme sorgen.
Um den elektrischen Strom zu erfassen, wird ein Amperemeter so in Reihe in die Schaltung eingefügt, dass der zu messende Strom sowohl durch die Schaltung als auch durch das Messgerät fließt. Im Idealfall beeinflusst letzteres die Schaltung nicht. In der Praxis gibt es jedoch zahlreiche Fehlerquellen, welche die Messunsicherheit erhöhen können.
Jörg Fries, Fachgebietsleiter Oszilloskope, über sein Aufgabengebiet, dessen Perspektiven und die Karrierechancen beim Münchner Messtechnikspezialisten Rohde & Schwarz
